然后再制作电子线路，开发出了单片集成的三维MIMU.该工艺的槽深约6μm，利用该工艺，可以将传感器结构和电子线路集成在同一块芯片上。但由于是采用表面微机械加工技术，加工的检测质量的厚度都比较薄，制约了微惯性器件精度和灵敏度的提高。利用该工艺可以加工出20～30μm厚的微结构，从而使仪表的精度和灵敏度都有所提高。但由于和IC工艺不兼容，因此只能采用混合集成电路。目前国内研制的振动轮式硅微陀螺仪都采用这种加工工艺来制作。微惯性仪表制造工艺的一项主要技术是封装技术。由于微机械陀螺仪只有工作在一定的真空度下，才能满足性能要求。因此，如何进行真空封装，并保持一定的稳定性，是微机械陀螺仪从实验室走向实际应用的关键工序，须***引起足够的重视。计算机集成微制造单元目前在IC工业中，有很多CAD系统可用于集成电路的设计，极大地提高了设计效率。但它们中的大部分却不适用于MEMS的计算机辅助设计。由于MEMS在结构和制造工艺上的特殊性，需要对MEMS的三维结构进行多物理场的计算机辅助分析，并通过计算机对工艺和掩膜过程进行模拟，以使设计人员在设计阶段就能进行方案的比较和验证，并充分考虑工艺的变化对器件性能的影响，在制造以前能够充分检验工艺及掩膜的有效性。
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